熔融硅微粉廠家浩森小編今天和大家談談關于硅微粉的發展趨勢是什么？

（一）超細、高純硅微粉成為行業發展熱點

超細硅微粉體材料是近年來逐漸發展起來的新材料。超細硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學純度高、填充性好等特點。以其優勝的不亂性、補強性、增稠性和觸變性而在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫藥、造紙、日化等諸多領域得到廣泛應用，并為其相關產業領域的發展提供了新材料的基礎和技術保證，享有“產業味精”、“材料科學的原點”之美譽。高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應用在IC的集成電路和石英玻璃等行業，其產品更被廣泛應用在大規模及超大規模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術工業不可缺少的重要材料。一些發達國家更是將其作為一項戰略目標來實現。高純硅微粉將成為21世紀電子行業的基礎材料，需求量將快速增長，有很好的市場遠景。

（二）球形硅微粉成為行業發展方向

目前能夠出產球形硅微粉的企業為數未幾，僅有部門技術較為提高前輩的企業具有出產能力。近年來，計算機市場、網絡信息技術市場發展迅猛，CPU集成度愈來愈大，運算速度越來越快，家庭電腦和上網用戶越來越多，作為技術依托的微電子產業，對大規模、超大規模集成電路封裝材料，不僅要求超細，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對于顆粒外形提出了球形化要求。

（三）表面改性技術深化發展

跟著下游應用市場的不斷發展，對非金屬礦物粉體材料的質量和不亂性要求不斷進步，目前我國的非金屬礦物粉體材料技術還不能很好的知足應用需要，粉體表面和界面改性技術將成為非金屬礦物粉體加工技術主要的發展方向之一。粉體表面改性是指用物理、化學、機械等方法對粉體材料表面或界面進行處理，有目的地改變粉體材料表面的化學性質，以知足現代新材料、新工藝和新技術發展的需要，目前非金屬礦物粉體表面改性采用的主要方法有表面化學包覆、沉淀反應包膜、插層改性等。

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